深圳華測(cè)RS10 堆體測(cè)量三維激光掃描儀

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產(chǎn)品廠地：深圳市

更新時(shí)間：2025-10-09

簡要描述：深圳華測(cè)RS10 堆體測(cè)量三維激光掃描儀，基于華測(cè) 20 多年的高精度 GNSS 設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，采用第四代圓盤天線技術(shù)，在各種復(fù)雜環(huán)境下，RTK 定位精度優(yōu)于 3cm。通過激光 / 視覺 SLAM 與高精度 RTK 深度融合解算，實(shí)現(xiàn)全場(chǎng)景 5cm 絕對(duì)精度。

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深圳華測(cè)RS10 堆體測(cè)量三維激光掃描儀

硬件參數(shù)：

掃描速度與測(cè)程：掃描速度最高 100 萬點(diǎn) / 秒，最大測(cè)距 2000m（90% 反射率），測(cè)距精度 ±2mm，單站全周掃描僅需 3 分鐘（全分辨率模式）。

傳感器配置：配備高精度 IMU+GNSS，支持無控制點(diǎn)作業(yè)。搭載 2000 萬像素全景相機(jī)，自動(dòng)融合 RGB 色彩信息，生成真彩色點(diǎn)云。

防護(hù)設(shè)計(jì)：整機(jī)重量≤5kg，符合 IP54 防護(hù)等級(jí)，適應(yīng) - 20℃~50℃工作環(huán)境，適合野外長期作業(yè)。

外業(yè)控制：可通過 FieldMaster 外業(yè)控制 APP，利用 Pad 或手機(jī)無線連接，實(shí)時(shí)預(yù)覽點(diǎn)云質(zhì)量，支持掃描區(qū)域自定義、多站自動(dòng)拼接。

點(diǎn)云處理：借助 LiDAR360 點(diǎn)云處理平臺(tái)，可實(shí)現(xiàn)多站數(shù)據(jù)高精度拼接，精度優(yōu)于 3mm，還能通過 AI 分類自動(dòng)分離地面、建筑、植被等要素，支持土方計(jì)算、變形分析等工程應(yīng)用。同時(shí)可導(dǎo)出 LAS、E57、PCD 等格式，對(duì)接 AutoCAD、Revit 等軟件。

強(qiáng)大的數(shù)據(jù)處理能力：內(nèi)嵌 CPU 1.2T 數(shù)據(jù)算力支撐，可在 13000 平方米區(qū)域內(nèi)進(jìn)行無間斷實(shí)時(shí) SLAM 解算，支持實(shí)時(shí)點(diǎn)云瀏覽與即時(shí)量測(cè)，內(nèi)業(yè)可直接從主機(jī)拷貝點(diǎn)云成果，無需二次后處理。對(duì)于高精度測(cè)量要求的場(chǎng)景，還可通過 CoPre 軟件對(duì)實(shí)時(shí)點(diǎn)云成果進(jìn)行二次精化處理，精化后的點(diǎn)云厚度小于 2cm，相對(duì)測(cè)量精度小于 1cm。

高精度測(cè)量：集成第四代空氣介質(zhì)圓盤天線，配合 EMC 電磁屏蔽設(shè)計(jì)，RTK 定位精度優(yōu)于 3cm。通過 RTK 與激光 SLAM 融合解算，室內(nèi)外測(cè)量均可實(shí)現(xiàn) 5cm 的絕對(duì)測(cè)量精度。還可通過華測(cè) CoPre 軟件精化處理，精化后的點(diǎn)云厚度小于 2cm，相對(duì)測(cè)量精度小于 1cm。

實(shí)時(shí)解算與精度提醒：內(nèi)嵌 1.2T 數(shù)據(jù)算力的高性能處理器，可實(shí)現(xiàn) 13000 平方米區(qū)域內(nèi)無間斷實(shí)時(shí) SLAM 解算。采用自研 SQC 精度自耦合算法，實(shí)時(shí)計(jì)算 SLAM 點(diǎn)云精度，通過綠、黃、紅三色進(jìn)行點(diǎn)云精度預(yù)警，保證成果精度。

免回環(huán)與統(tǒng)一坐標(biāo)框架：RTK 高精度定位信息實(shí)時(shí)校準(zhǔn) SLAM 位姿，無需路徑回環(huán)，可自由規(guī)劃路徑。統(tǒng)一坐標(biāo)框架為 CGCS2000，室外到室內(nèi)坐標(biāo)系保持一致，免布設(shè)控制點(diǎn)，無需坐標(biāo)轉(zhuǎn)換。

無信號(hào)也能測(cè)：創(chuàng)新 SFix 技術(shù)，當(dāng)進(jìn)入無信號(hào)或弱信號(hào)區(qū)域，常規(guī) RTK 無法作業(yè)時(shí)，通過激光測(cè)距信息和 SLAM 角度約束信息，反算 RTK 的當(dāng)前測(cè)點(diǎn)坐標(biāo)，保證 1min 內(nèi)依然保持 5cm 精度。

無接觸測(cè)量新模式：開創(chuàng) Vi - LiDAR 無接觸測(cè)量新模式，通過三目攝像頭捕捉場(chǎng)景圖像，現(xiàn)場(chǎng)拍照并在照片上選擇待測(cè)點(diǎn)后，可實(shí)時(shí)計(jì)算待測(cè)點(diǎn)三維坐標(biāo)，15m 范圍內(nèi)測(cè)量精度為 5cm。

國土測(cè)繪：可用于地形測(cè)量、地籍測(cè)量等，為國土規(guī)劃和管理提供基礎(chǔ)數(shù)據(jù)。

智慧城市建設(shè)：助力城市三維建模、地下管廊探測(cè)等，實(shí)現(xiàn)城市空間精細(xì)化管理。

BIM 施工：可用于施工放樣、建筑物變形監(jiān)測(cè)等，提高施工精度和效率。

農(nóng)林測(cè)量：適用于農(nóng)田面積測(cè)量、森林資源調(diào)查等，為農(nóng)業(yè)和林業(yè)管理提供數(shù)據(jù)支持。

電力檢測(cè)：可對(duì)電力線路進(jìn)行巡檢，測(cè)量桿塔位置、線路走向等，保障電力供應(yīng)安全。

其他領(lǐng)域：還可應(yīng)用于堆體測(cè)量、地下空間數(shù)據(jù)采集、房產(chǎn)測(cè)繪、竣工測(cè)量、礦山測(cè)量等多個(gè)領(lǐng)域。

深圳華測(cè)RS10 堆體測(cè)量三維激光掃描儀